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半导体制造

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晶圆溅射镀膜

01

芯片封装键合

01

光刻胶真空脱泡

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半导体封装真空塑封

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晶圆减薄后真空清洗

能力概述

大机组快速建立高真空适配晶圆镀膜，中小抽速真空泵精准控制键合、脱泡、清洗工艺，低噪音契合洁净车间要求
核心优势
多腔体适配，低噪音契合洁净车间

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